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SMT生產線計劃SMT外表貼裝
2017-11-20 00:00
SMT生產線-全套計劃闡明:
一．SMT根本工藝構成
二．SMT生產工藝流程
1. 外表貼裝工藝
① 單面拼裝： （全部外表貼裝元器件在PCB的一面）
來料檢測 -> 錫膏拌和->絲印焊膏-> 貼片-> 回流焊接 ② 雙面拼裝；（外表貼裝元器件分別在PCB的A、B雙面）
來料檢測 -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> A面回流焊接-> 翻板 -> PCB的B面絲印焊膏 -> 貼片-> B面回流焊接 ->（清洗）-> 查驗 -> 返修
2. 混裝工藝
① 單面混裝工藝： （插件和外表貼裝元器件都在PCB的A面）
來料檢測 -> 錫膏拌和->PCB的A面絲印焊膏-> 貼片-> A面回流焊接 -> PCB的A面插件 -> 波峰焊或浸焊（少量插件可選用手藝焊接）-> （清洗） -> 查驗 -> 返修（先貼后插）
② 雙面混裝工藝：
（外表貼裝元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
A. 來料檢測 -> 錫膏拌和->PCB的A面絲印焊膏-> 貼片-> 回流焊接-> PCB的B面插件 -> 波峰焊（少量插件可選用手藝焊接） ->（清洗）-> 查驗 -> 返修
B. 來料檢測 -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> 手藝對PCB的A面的插件的焊盤點錫膏 -> PCB的B面插件 -> 回流焊接 ->（清洗) -> 查驗 -> 返修
（外表貼裝元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的恣意一面或雙面）
先按雙面拼裝的辦法進行雙面PCB的A、B雙面的外表貼裝元器件的回流焊接，然后進行雙面的插件的手藝焊接即可
三． SMT工藝設備介紹
1. 模板：(鋼網）
首要依據所規劃的PCB斷定是否加工模板。如果PCB上的貼片元件僅僅電阻、電容且封裝為1206以上的則可不必制作模板，用針筒或主動點膠設備進行錫膏涂敷；當在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的芯片以及電阻、電容的封裝為0805以下的有必要制作模板。一般模板分為化學蝕刻銅模板（價格低，適用于小批量、實驗且芯片引腳距離>0.635mm）；激光蝕刻不銹鋼模板（精度高、價格高，適用于大批量、主動生產線且芯片引腳距離<0.5mm）。關于研發、小批量生產或距離>0.5mm,我公司引薦運用蝕刻不銹鋼模板;關于批量生產或距離<0.5mm選用激光切開的不銹鋼模板。外型尺度為370＊470（單位：mm），有用面積為300﹡400（單位：mm）。
2. 印刷設備：（高精密全自動錫膏印刷機）
其作用是用刮刀將錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做預備。所用設備為手動絲印臺（絲網印刷機）、模板和刮刀（金屬或橡膠），坐落SMT生產線的最前端。我公司引薦運用中號絲印臺，精細半主動絲印機辦法將模板固定在絲印臺上，通過手動絲印臺上的上下和左右旋鈕在絲印渠道上斷定PCB的方位，并將此方位固定；然后將所需涂敷的PCB放置在絲印渠道和模板之間，在絲網板上放置錫膏（在室溫下），保持模板和PCB的平行，用刮刀將錫膏均勻的涂敷在PCB上。在運用過程中留意對模板的及時用酒精清洗，避免錫膏堵塞模板的漏孔。
3. 貼裝設備：（高精度全主動多功能貼片機）
其作用是將外表貼裝元器件精確安裝到PCB的固定方位上。所用設備為貼片機（主動、半主動或手藝），真空吸筆或鑷子，坐落SMT生產線中絲印臺的后邊。關于實驗室或小批量我公司一般引薦運用雙筆頭防靜電真空吸筆。為處理高精度芯片（芯片管腳距離<0.5mm）的貼裝及對位問題，我公司引薦運用韓國三星全主動多功能高精細貼片機（型號為SM421可進步功率和貼裝精度）。真空吸筆可直接從元器件料架上拾取電阻、電容和芯片，因為錫膏具有必定的粘性關于電阻、電容可直接將放置在所需方位上；關于芯片可在真空吸筆頭上增加吸盤，吸力的巨細可通過旋鈕調整。切記不管放置何種元器件留意對準方位，如果方位錯位，則有必要用酒精清洗PCB，從頭絲印，從頭放置元器件。
4. 回流焊接設備：
其作用是將焊膏熔化，使外表貼裝元器件與PCB結實釬焊在一同以到達規劃所要求的電氣功能并徹底依照國際標準曲線精細操控，可有用避免PCB和元器件的熱損壞和變形。所用設備為回流焊爐（全主動紅外/熱風回流焊爐），坐落SMT生產線中貼片機的后邊。
5. 清洗：
其作用是將貼裝好的PCB上面的影響電功能的物質或焊接殘留物如助焊劑等除掉，若運用免清洗焊料一般能夠不必清洗。關于要求微功耗產品或高頻特性好的產品應進行清洗，一般產品能夠免清洗。所用設備為超聲波清洗機或用酒精直接手藝清洗，方位能夠不固定。
6. 查驗：
其作用是對貼裝好的PCB進行焊接質量和安裝質量的查驗。所用設備有放大鏡、顯微鏡，方位依據查驗的需要，能夠裝備在生產線適宜的地方。
7. 返修：
其作用是對檢測呈現毛病的PCB進行返工，例如錫球、錫橋、開路等缺點。所用工具為智能烙鐵、返修工作站等。裝備在生產線中恣意方位。
四．SMT輔助工藝：首要用于處理波峰焊接和回流焊接混合工藝。
１． 印紅膠：（一同能夠印紅膠）
作用是將紅膠印制到PCB的的固定方位上，首要作用是將元器件固定到PCB上，一般用于PCB雙面均有外表貼裝元件且有一面進行波峰焊接。所用設備為印刷機錫膏及紅膠印刷可由一臺機器完結，坐落SMT生產線的最前端。
２． 固化：（回流焊用于固化和有鉛錫膏作用更佳）
其作用是將貼片膠受熱固化，從而使外表貼裝元器件與PCB結實粘接在一同。所用設備為固化爐（我公司的回流焊爐也可用于膠的固化以及元器件和PCB的熱老化實驗），坐落SMT生產線中貼片機的后邊。
結束語：
SMT外表貼裝技能含概許多方面，比如電子元件、集成電路的規劃制作技能，電子產品的電路規劃技能，主動貼裝設備的規劃制作技能，安裝制作中運用的輔助材料的開發生產技能，電子產品防靜電技能等等，因而，一個完好、漂亮、系統測試功能杰出的電子產品的發生會有諸多方面的要素影響。
成套外表貼狀設備特色
外表貼裝技能（SMT）是新一代電子拼裝技能，目前國內大部分高級電子產品均遍及選用SMT貼裝工藝，隨電子科技的開展，外表貼裝工藝將是電子職業的必然趨勢。
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